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半导体硅片脱胶清洗插片一体机
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产品介绍
该设备是半导体硅片线切割后的自动预清洗、脱胶、清洗、干燥、插片设备，包含脱胶清洗插片一体机、树脂板拆除线两大部分，可实现硅片从脱胶到插片入篮的自动化生产。
产品特点
实现硅片线切下料后清洗、脱胶、插片入篮的自动化，料座水煮去除树脂板、表面刮胶的自动化，节省大量人工；
上下料可与AGV自动对接，实现MES系统的自动化控制；
兼容多种线切机料座。
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