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半导体硅片氧化膜边缘剥离机
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劲旅环境
产品介绍
该设备是半导体抛光片生产线氧化膜边缘去除设备，可实现硅片上料、定心寻参、腐蚀、清洗、下料等加工过程。
产品特点
可自动去除硅片倒角面和正面的Si02薄膜，降低外延工序产生的加工缺陷；
精度高、速度快，包含两条独立的加工流水线，可同时满足多种规格产品的加工，产能大幅提升；
可选配SECS II/GEM通讯。
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