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半导体硅片背损伤设备
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产品介绍
该设备是半导体硅片背损伤设备，用于硅片化学腐蚀后的加工。可实现硅片上料、皮带传递、喷砂、自动出料入篮等加工过程。
产品特点
可同时满足多种规格产品的加工，兼容5寸、6寸、8寸半导体硅片的喷砂加工；
喷砂工艺采用可调节方式，喷砂频率、流量、压力均可根据客户生产工艺的需求调节；
采用干式上料、湿式下料的方式，硅片实现片篮-片篮的传递，无需人工参与中间环节。
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